據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，以美國和歐盟為主導(dǎo)的大型經(jīng)濟(jì)體已初步投入近810億美元，用于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)與量產(chǎn)，這只是首批資金。

英特爾、臺積電等半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)已在全球范圍內(nèi)獲得近3800億美元的政府補(bǔ)貼，以推動更先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力。

在美國加大投資力度的同時，歐盟也推出了自己的463億美元計(jì)劃，旨在擴(kuò)大歐洲本土半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)能。歐盟委員會預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公共和私營部門總投資將超過1080億美元，主要用于建設(shè)大型制造基地。

德國計(jì)劃撥出200億美元作為補(bǔ)貼，以提振芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺積電，預(yù)計(jì)這些資金將在2027年前到位。

德國成為歐洲兩大半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目的落腳點(diǎn)：一是英特爾計(jì)劃在馬格德堡投資建設(shè)的價值約360億美元的晶圓廠，已獲得近110億美元的補(bǔ)貼；二是臺積電合資企業(yè)在德雷斯頓的晶圓廠項(xiàng)目，總投資約100億美元，其中50億美元來自政府補(bǔ)貼。目前，歐盟委員會尚未最終批準(zhǔn)這兩個項(xiàng)目的補(bǔ)貼計(jì)劃。

與此同時，日本也在積極布局。上月，日本已批準(zhǔn)向半導(dǎo)體公司Rapidus Corp.提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼，該公司計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)。

自2021年6月以來，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已為芯片計(jì)劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已分配給包括臺積電日本代工廠在內(nèi)的多個項(xiàng)目。

與美國和日本的直接融資和補(bǔ)貼方式不同，韓國政府更傾向于為該國財(cái)力雄厚的財(cái)閥提供指導(dǎo)和支持。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國政府估計(jì)已為該行業(yè)提供了價值2460億美元支出的支持。